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鉞海電子(圖)-貼片治具廠家-貼片治具 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具




新型一種PCB分板用治具,包括矩形固定架、滑條和分切板,所述矩形固定架的一端固定設(shè)有滑條,所述滑條的內(nèi)部開設(shè)有滑槽,貼片治具公司,所述滑槽的內(nèi)部滑動連接有滑塊,所述矩形固定架的內(nèi)部對稱安裝有兩根固定桿,貼片治具訂制,兩根所述固定桿的中部依次穿插連接有三塊分切板,相鄰的兩塊所述分切板之間通過對稱設(shè)有的伸縮桿連接,所述分切板的兩端固定設(shè)有第二滑塊,所述第二滑塊與矩形固定架內(nèi)壁設(shè)有的第二滑槽滑動連接,所述矩形固定架的底端固定設(shè)有盛接斗,所述盛接斗的一側(cè)固定設(shè)有儲灰盒,所述儲灰盒一側(cè)的頂部與抽氣管的一端連接,所述抽氣管的另一端與盛接斗一側(cè)安裝的抽風(fēng)機的進風(fēng)口連接,所述盛接斗的一側(cè)安裝有開關(guān),所述抽風(fēng)機通過開關(guān)與電源電性連接。

隨著人們生活水平的提高以及IC產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展,SMT (Surface MountedTechnology)的生產(chǎn)產(chǎn)品趨向微組裝、高密度組裝和立體組裝已經(jīng)逐漸成為SMT生產(chǎn)的主流趨勢,這就意味著超小型模塊必然成為后續(xù)SMT生產(chǎn)的主流趨勢。然而,超小型模塊在運用傳統(tǒng)模式進行PCBA板切割分板時,由于舊有的治具往往是為較大尺寸模塊設(shè)計,在進行生產(chǎn)時,PCBA板拼板間距太小,切割后的單個模塊在銑刀前進的方向無法完全受到固定。在進行較薄的PCBA板分板時,由于PCBA板厚度非常薄,在同樣單個模塊在銑刀上下的方向無法完全受到固定的情況下,貼片治具廠家,PCBA板容易受外力影響造成報廢,貼片治具,這就大大影響了生產(chǎn)成品率。舉例而言,某一整塊PCB的尺寸為118.2mmx66.6mm,厚度為0.3mm,整個拼版為32連扳。切割完畢后,單一 PCB的尺寸為9mmX9mm,按照傳統(tǒng)切割做法,PCB板在分板時極易被銑刀帶起造成PCBA的報廢。報廢率高達3%-5%。本領(lǐng)域的技術(shù)人員致力于開發(fā)一種能夠?qū)π〕叽绾洼^薄PCBA板進行順利分板的新型治具。
分板治具
★適用于PCB工藝邊和多連板分割,精準、緊固定位確保PCB板工藝和分割設(shè)備的安全,
可按客戶設(shè)備型號進行設(shè)計。
SMT 基本工藝構(gòu)成要素
印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學(xué)/目視檢測)--> 焊接(采用熱風(fēng)回流焊進行焊接)--> 檢測(可分AOI 光學(xué)檢測外觀及功能性測試檢測)--> 維修(使用工具:焊臺及熱風(fēng)拆焊臺等)--> 分板(手工或者分板機進行切板) 工藝流程簡化為:印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)
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